技術(shù)編號:6745097
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體電路設(shè)計,具體來說涉及在集成電路中連接電源和信號總線的方法和器件。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的,發(fā)展包括在單個集成電路(或,“芯片”)中的晶體管數(shù)目越來越多,因此設(shè)計規(guī)則參數(shù)也越來越小。這項進(jìn)展的結(jié)果是增加了金屬層電阻,并帶來與電阻的增加有關(guān)的一些困難。這樣一些困難包括接地跳動不穩(wěn)、串?dāng)_噪聲、以及電路延遲。所有這些困難都使芯片操作速度變慢,甚至可使存貯在芯片上的數(shù)據(jù)出錯。在大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)計中,其中包括對動態(tài)隨機存取存貯(DRAM)器件的設(shè)計,消除增...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)無源代碼,用于學(xué)習(xí)原理,如您想要源代碼請勿下載。