技術編號：6786685
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及內置有發(fā)熱部件的電子設備的冷卻結構。背景技術通常，在搭載于電子設備的電路基板上安裝有稱作所謂的LSI的大規(guī)模集成電路以及微處理器等發(fā)熱部件。近年來，隨著發(fā)熱部件的小型化及其動作頻率的高頻化的推進而使發(fā)熱部件的發(fā)熱量有增加趨勢，與此相伴，謀求針對發(fā)熱部件的有效冷卻機構。例如，在專利文獻I中公開有圖9所示的電子設備的冷卻結構。在圖9所示的冷卻結構中，在框體101內配設有密閉結構的內部框體105，該內部框體105收納安裝有發(fā)熱部件103的電路基板102...
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