技術(shù)編號：6786715
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對基板例如半導(dǎo)體晶片和玻璃基板等實(shí)施規(guī)定的熱處理的熱處理裝置。背景技術(shù)當(dāng)制造半導(dǎo)體集成電路時，對基板表面實(shí)施硅膜或硅氧化膜等的各種的成膜處理、氧化處理等的各種熱處理。進(jìn)行這些熱處理時，經(jīng)常使用能夠配置多個半導(dǎo)體晶片(以下，簡稱為‘晶片’)并一次進(jìn)行熱處理的所謂分批式的熱處理裝置。作為分批式的熱處理裝置，主要使用利用電爐對收納有多個晶片的反應(yīng)管進(jìn)行加熱的電爐方式(熱壁(hot wall)方式)。但是，在電爐方式中，由于爐整體的熱容量大，存在 使晶片...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。