技術(shù)編號：6786938
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于一種封裝模塊與封裝體及其兩者的制造方法，尤指一種不具有核心板的封裝體、內(nèi)嵌該封裝體的封裝模塊、以及其兩者的制造方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品在型態(tài)上趨于輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高功能、高性能、高速度化的研發(fā)方向。為了滿足半導(dǎo)體裝置的高積集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)需求,其中所埋設(shè)的半導(dǎo)體芯片體積也隨之微型化，因此半導(dǎo)體芯片上用于與外部電性連接的電極墊面積也同樣縮小，此狀況便增加半...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。