技術(shù)編號(hào)：6788723
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。根據(jù)示例性實(shí)施例的方法涉及防止引線框架的環(huán)氧樹脂流出。背景技術(shù)用于半導(dǎo)體封裝件的引線框架或印刷線路板經(jīng)歷組裝工藝，所述組裝工藝通過將半導(dǎo)體芯片連接到外部電路來形成半導(dǎo)體封裝件，且所述組裝工藝通常包括裸片接合工藝、引線接合工藝和模塑工藝。在所述組裝工藝中，裸片接合工藝是使用粘合劑將引線框架的裸片置盤接合并固定到半導(dǎo)體芯片的工藝，其中，主要使用環(huán)氧類樹脂作為粘合劑。當(dāng)使用環(huán)氧類樹脂執(zhí)行裸片接合工藝時(shí)，因?yàn)镮)諸如變色防止劑和密封劑的有機(jī)材料污染的表面、2)鍍有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。