技術(shù)編號:6793038
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,具體來說是一種影像傳感器。背景技術(shù)在半導(dǎo)體、特別是影像傳感器領(lǐng)域,通常采用電鍍銅工藝進(jìn)行互連,導(dǎo)通邏輯晶圓與像素晶圓,由于深槽的深寬比大,對填充能力要求嚴(yán)格,傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的影像傳感器在銅填充工藝中極易形成空洞,如圖2為傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的影像傳感器在填充銅后的透射電子顯微鏡(TEM !Transmission electron microscope)不意圖,可以明顯看到通孔內(nèi)有空洞,如圖2所示,而空洞會對傳感器的可靠性產(chǎn)生影響,傳統(tǒng)背照式影像傳...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。