技術(shù)編號(hào)：6797177
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適合用于使半導(dǎo)體芯片附著到基板上的可B-階段組合物。該組合物含有兩種分開固化的化學(xué)組成。背景技術(shù) 在一種半導(dǎo)體封裝類型中，半導(dǎo)體模頭或芯片是電連接而且用粘合劑機(jī)械粘合到基板上的。該基板又連接到其它電子器件或外部電源上。這種制作可以在一系列連續(xù)步驟中進(jìn)行，或者該基板可以用機(jī)械附著用粘合劑制備然后保持直至稍后時(shí)間。當(dāng)該制作以一系列連續(xù)步驟進(jìn)行時(shí)，將該粘合劑沉積到該基板上，使半導(dǎo)體芯片與該粘合劑接觸，并通過加熱或加熱與加壓使該粘合劑固化。適用粘合劑可以...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。