技術(shù)編號：6800426
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種拋光系統(tǒng)、組合物以及拋光一種基板的方法，特別拋光是一種包括第一金屬層與第二層的多層基板的方法。背景技術(shù)集成電路是由在一塊基板(諸如硅晶片)中或其上所形成的數(shù)百萬個活性裝置所制得。將該活性裝置化學(xué)且物理性連接于一個基板上，并通過使用多層連接層互連，從而形成功能電路。有代表性的多層互連包括第一金屬層、中間介電層以及有時存在第三與后續(xù)的金屬層。采用中間層介電體，諸如摻雜的與未摻雜的二氧化硅(SiO2)和/或低k介電體來電隔絕不同金屬層。使用金屬通路...
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