技術(shù)編號：6804238
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，尤其涉及芯片級肖特基器件。背景技術(shù)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件，例如表面安裝器件(SMD)，通常包括半導(dǎo)體管芯、具有外部引線的引線框以及可由塑性材料模制的殼。在這些傳統(tǒng)的器件中，外部引線不僅起到支撐器件的作用，還起到為半導(dǎo)體管芯提供電連接的作用，而殼則通過對半導(dǎo)體管芯進(jìn)行封裝來提供對其的保護(hù)。當(dāng)然，為了封裝半導(dǎo)體管芯，殼自身必須比該半導(dǎo)體管芯大。同時，外部引線通常從殼側(cè)向地延伸出，從而進(jìn)一步增加了器件占用的面積。由于對更高性能的便攜式設(shè)備(例如蜂...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。