技術編號：6804547
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于從基板上拆除一個電子元件-如半導體裝置-的方法和裝置，該元件由樹脂固定在基板上。本發(fā)明還涉及制造電子裝置，在該裝置中，將損壞的元件從接線板上取下。近些年，塑料包裝已被廣泛用于改善半導體裝置的可靠性，且隨著樹脂性能的改善用樹脂粘接的半導體裝置也增加了。最近，以樹脂為粘接劑的連接結構不僅在普通模片鍵合中廣泛使用，在倒裝焊接中亦如此。所謂模片鍵合是半導體裝置形成線路的表面的相對面和基板面之間的粘接;而倒裝焊接是半導體裝置形成線路的面對著基板。通常以...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。