技術(shù)編號：6806472
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路(IC)工藝加工領(lǐng)域，尤其涉及包括可變形微鏡器件的微機(jī)械器件的制造。為了有效地降低加工集成電路的成本，應(yīng)當(dāng)用半導(dǎo)體大圓片在單個基片上同時制造多個芯片來大批量生產(chǎn)單個電路或芯片。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的典型工藝包括加工期間諸如犧牲層去除和器件測試一類眾多的芯片操作處理。以大圓片而非單個芯片形式進(jìn)行這些工藝加工的能力極富吸引力。在大圓片級水平上實(shí)現(xiàn)這些工藝加工使必要的操作減少，因?yàn)榧庸ぴO(shè)備只要移動和對準(zhǔn)一個大圓片而非許多個芯片。芯片測試的...
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