技術(shù)編號：6809230
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具有凸出電極的半導體裝置的連接構(gòu)造。以前，在用TAB(Tape Automated Bondling，帶式自動壓焊)技術(shù)所裝配的半導體器件上邊，通常在電極焊盤上形成有突起狀的金屬電極(以下我們稱之為凸出電極)。我們參照附圖說明圖10—圖12來說明現(xiàn)有的半導體裝置。圖10是具有凸出電極的半導體裝置的剖面圖，圖11是其凸出電極的平面圖，圖12是已把內(nèi)引線連接到凸出電極上邊的半導體裝置的剖面圖。在硅等等的半導體基板1上邊已形成了集成電路，該集成電路電連...
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