技術(shù)編號：6809311
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路器件及其制造技術(shù)。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及含有在半導(dǎo)體襯底基片上方形成外延層的半導(dǎo)體集成電路器件以及適用于制造半導(dǎo)體集成電路器件的工藝程序的一種有效方法。有一種被改進(jìn)了的制造半導(dǎo)體集成電路器件的工藝方法，在這種工藝方法中在拋光成鏡面的半導(dǎo)體襯底基片上方形成和預(yù)定的半導(dǎo)體集成電路元件組成的外延層(半導(dǎo)體單晶層)。這是因?yàn)橥庋訉拥男纬商峁O好的效果改善軟差錯(cuò)(soft-error)電阻和鎖定(latch-up)電阻；在外延層上形成柵極隔離...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。