技術(shù)編號：6811687
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件，特別是涉及一種具有加熱裝置的劈頭(wedge)，它能達(dá)到足夠和良好的握裹力。常規(guī)的陶瓷型半導(dǎo)體器件，如附圖說明圖1所示，包括半導(dǎo)體芯片1、用以安裝半導(dǎo)體芯片1的空腔2與引線座3，以及用以密封空腔2的金屬管帽(未示出)。一般，就陶瓷型半導(dǎo)體封裝而言，在將半導(dǎo)體芯片1固定于引線座3的沖切/粘附工藝后，進(jìn)行引線接合。此時，把一條鋁線6插進(jìn)劈頭4內(nèi)后，借助于劈式設(shè)備(未示)輸給劈頭4的超聲波與機(jī)械壓力，使焊盤1a與陶瓷封裝10的內(nèi)引線5實(shí)...
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