技術編號：6811926
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體封裝，特別涉及一種具有熱沉的平板型和柱型半導體封裝。方形扁平封裝(QFP)是一種半導體封裝，附圖說明圖1示出了這種常規(guī)方形扁平封裝的結構。該扁平封裝包括半導體芯片3；其上安裝半導體芯片3的安裝片2；具有位于安裝片2的兩側的多根引線1A和1B的引線框架1；及電連接引線框架1的引線1A與半導體芯片3的多根金屬連線4。環(huán)氧樹脂模制化合物5基本密封引線框架1，且具有預定厚度。上述引線1A和1B分為內(nèi)引線1A和從環(huán)氧樹脂模制化合物伸出的外引線1B...
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