技術(shù)編號：6811946
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及研磨基片的研磨方法，用該方法對半導體基片上被研磨膜進行研磨使之平坦的半導體器件制造方法，以及實施該制造方法的半導體制造裝置。研磨裝置備有研磨盤和吸盤。該研磨盤表面張貼研磨布并由電機等使之旋轉(zhuǎn)，吸盤則旋轉(zhuǎn)自如地支撐著基片并將旋轉(zhuǎn)的基片按壓在研磨盤上。用這種裝置對基片研磨時，通常是將旋轉(zhuǎn)的基片研磨面按壓在旋轉(zhuǎn)的研磨盤的研磨布上，一邊將研磨劑(也叫漿料)供給加工點一邊進行研磨。使用這種裝置的研磨技術(shù)可用于半導體裝置的制造及液晶制造等。IC或LSI等半導...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。