技術(shù)編號:6812590
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,也涉及其制造方法。本發(fā)明尤其涉及這樣一種半導(dǎo)體器件,它非常薄,不太可能被撓曲應(yīng)力所破壞,適用于各種類型的卡,本發(fā)明也涉及以低成本穩(wěn)定地生產(chǎn)這種薄型半導(dǎo)體器件的方法。制造諸如IC卡一類的各種卡都要使用非常薄的半導(dǎo)體器件。由于撓曲應(yīng)力容易使其破損,因此至今為止,很難得到能用于實際應(yīng)用中的這種卡。在例如“LSI Handbook(由Electronic Communication Society編輯及Ohom Corporation于198...
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