技術(shù)編號：6812888
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及權(quán)利要求1前序部分的、。在較早期的德國專利登記P 444 15 411．9中描述了一種電子元件的封裝，該封裝具有封住基底上的元件結(jié)構(gòu)的密封罩，其中該罩由一個設(shè)置在基底上的覆蓋層構(gòu)成，它在元件結(jié)構(gòu)區(qū)域內(nèi)具有容納這些元件結(jié)構(gòu)的凹槽。這樣的一種封裝保護元件結(jié)構(gòu)不受環(huán)境影響，因此這樣封裝的電子元件不需要另外的外殼而可直接投入使用。隨著元件趨于更小型化，要求最小的外殼體積和具有低矮的結(jié)構(gòu)高度。這種要求適用于例如電子元件用于芯片卡比如電話卡或信用卡。具有根據(jù)...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。