技術(shù)編號(hào)：6814719
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)(package)，且特別是有關(guān)一種具有光感測芯片(optical sensor chip)及半導(dǎo)體芯片(semiconductor chip)堆疊封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 集成電路封裝技術(shù)可以將一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片封裝成單一封裝結(jié)構(gòu)，使得半導(dǎo)體芯片被一不透明的封膠體所包覆住。因此，從封裝結(jié)構(gòu)外部看不到內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片。然而，對于一光感測芯片而言，它必須能夠接收外界光線。因此，光感測芯片的封裝方式將與一般半導(dǎo)體芯片的封裝方式不同。若要將光感...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。