技術(shù)編號:6814990
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種免蒸鍍的硬式TAB封裝方法,尤指一種可降低封裝作業(yè)復(fù)雜度及提高作業(yè)效率的TAB包裝型式的集成電路的封裝方法。現(xiàn)今TAB(TAPE AUTOMATED BONDING)集成電路封裝型式,是一種可形成比SMT封裝更窄的接腳間距(PITCH)(約在0.25~0.3mm)的集成電路外包裝型態(tài),以使集成電路的封裝體積大幅縮小,然而現(xiàn)有的TAB封裝方式上,具有制程過于復(fù)雜、作業(yè)緩慢與良率較低的各項(xiàng)缺點(diǎn),現(xiàn)概略說明其如下。如圖4A-J所示,在圖4A中,首先...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。