技術(shù)編號(hào)：6814994
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種硅半導(dǎo)體片，該半導(dǎo)體片通過一組金屬層與金屬基片焊接在一起，該組金屬層在焊接前從硅半導(dǎo)體片開始朝基片方向依次包括一鋁層和一擴(kuò)散層。這種半導(dǎo)體片用在半導(dǎo)體器件中，尤其是安裝在大批量投放市場(chǎng)的大功率半導(dǎo)體器件中。金屬層組一般包含有鋁層，該鋁層附著在硅半導(dǎo)體片上。鋁層和硅之間有良好的附著性，并尤其能與正向摻雜硅形成完美的歐姆觸接。根據(jù)已有技術(shù)擴(kuò)散勢(shì)壘層接合在鋁層上，該擴(kuò)散勢(shì)壘層大多由鈦或鉻構(gòu)成并作為擴(kuò)散勢(shì)壘層上的鎳層與鋁層間的附著增強(qiáng)劑和背面勢(shì)壘層。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。