技術編號：6815606
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般涉及集成電路，特別涉及集成電路金屬化系統(tǒng)。在制造半導體器件時，金屬化系統(tǒng)一般形成于半導體管芯上，用以加強半導體管芯與如引線框等陶瓷或金屬結構的鍵合。通常，金屬化系統(tǒng)由多層金屬構成，如鉻、鎳、和金層(CrNiAu)，鈦、鉑和金層(TiPtAu)，或鈦、鎳、金層(TiNiAu)層。第一層一般為鉻或鈦，因為它們與半導體襯底的鍵合能力較強。另外，第一金屬層還用于耦連例如Ni或Pt等第二金屬層與半導體管芯。金保護層形成于第二金屬層上。金屬化系統(tǒng)的主要用途是...
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