技術(shù)編號(hào)：6815899
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的封殼及其引線框架，更具體地說，涉及一種適于表面封裝的大功率半導(dǎo)體器件。公知的大功率半導(dǎo)體器件的封殼能在絕緣金屬基片(IMS)或其它的平支撐板面上進(jìn)行表面封裝。在美國專利申請流水號(hào)No.08/583,219中公開了這樣的一個(gè)組件，申請日是1996年1月4日，發(fā)明名稱是“表面封裝的半導(dǎo)體封殼”，作為參考其包含在本申請中。這樣的封殼很好地適于對有導(dǎo)電圖形的平支撐板，如絕緣金屬基片結(jié)構(gòu)，進(jìn)行表面封裝。(一種覆蓋薄絕緣膜的厚銅或鋁基片，該膜...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。