技術(shù)編號(hào)：6816559
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及內(nèi)置了晶體管等有源部件和電容器等無源部件的。背景技術(shù) 近年來，隨著電子設(shè)備的高性能化和小型化的需要，要求電子部件的進(jìn)一步的高密度化和高性能化。因此，也要求可進(jìn)行電子部件的高密度安裝的小型電路基板。對(duì)于這些要求，作為可進(jìn)行高密度安裝的電路基板，正在推進(jìn)通過內(nèi)孔將相互不同的層上形成的布線間進(jìn)行電連接的多層電路基板的開發(fā)。如果獲得多層電路基板，則可以縮短連接電子部件間的布線，實(shí)現(xiàn)高密度布線。但是，即使在這樣可進(jìn)行高密度布線的多層電路基板中，電路基板表面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。