技術(shù)編號：6816687
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及對電子模塊的冷卻，更具體地說，涉及一種電路板設(shè)備和一種用于霧化冷卻電路板的方法。諸如印刷電路板(PCB)之類的電子模塊、多芯片模塊(MCM)和電子混合組件一般包括多個(gè)分立的電子元件，如集成電路、無源元件和功率晶體管。分立的電子元件可能是在正常工作期間需要冷卻的熱源。通常，電子元件通過自然或強(qiáng)制空氣對流來冷卻，因?yàn)榭諝獾臒崛莺蛡鳠嵯禂?shù)較小，所以空氣對流需要運(yùn)動大體積的空氣經(jīng)過元件或經(jīng)過安裝到元件上的笨重散熱器?？諝饫鋮s過程也受其他幾個(gè)缺點(diǎn)之害。...
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