技術(shù)編號：6820482
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于電子包裝，特別是有關(guān)于一種在基底和芯片結(jié)合處上使用焊蠟球和焊蠟柱的新穎的包裝程序。本發(fā)明的一個主要目的是減少圓片的程序從而降低翻面芯片的包裝成本，縮短裝置翻面芯片的程序的時間，并且改良可靠度和性能。在用焊膏印裝置突瘤時除了不易達到高分辨率的困難外，還要考慮基底和在上面裝置的設(shè)備之間熱膨脹系數(shù)不同而造成的問題。焊膏的量必須小心的控制以便在基底上造成一定的高度和翻面芯片相距，因此基底和翻面芯片接合處的可靠度就和圓片上焊膏突瘤的高度有關(guān)。這高度是否可...
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