技術(shù)編號：6820732
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路器件，特別涉及這些器件所需的導(dǎo)電互連方法。集成電路的各種電路元件，如晶體管，二極管和電阻器，在包含集成電路的半導(dǎo)體芯片中已被制成，必須互連這些電路元件以構(gòu)成集成電路。通常，在例如硅的半導(dǎo)體芯片表面設(shè)置導(dǎo)體，合適的圖形和絕緣來完成互連。隨著芯片中電路元件密度增大，構(gòu)成互連的導(dǎo)體的寬度和深度會減小，因此通常測量這些深度尺寸范圍在納米(nm)級，而寬度尺寸范圍是零點幾微米，此外，為使互連保持在所要求的低電阻，用例如金屬的導(dǎo)電率高的導(dǎo)體已變得越來...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。