技術編號：6821628
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于半導體光電子，涉及到新型背冷式高功率半導體激光器微通道熱沉結構及其制備方法。二背景技術 目前，高功率半導體激光器微通道熱沉普遍采用五層具有不同內(nèi)部結構的高導熱矩形薄片材料組合在一起構成微通熱沉道的結構。這種結構要求分別對五層高導熱矩形薄片材料精確加工然后利用擴散焊技術準確緊密結合在一起。這種結構由于微通道側壁(散熱肋片)和微通道頂壁(熱載層)通過焊接技術結合在一起引入了附加熱阻，大大增加結構的整體熱阻；結構中水流方向的每次90°折轉均采用直角結構...
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