技術(shù)編號(hào):6824116
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在半導(dǎo)體基片中用于連接上層連接部位和擴(kuò)散層的的小型接頭結(jié)構(gòu),以及形成這種結(jié)構(gòu)的方法。使單個(gè)半導(dǎo)體元件小型的研究工作依然在迅速發(fā)展,這些元件是在半導(dǎo)體基片中制成的,其目的是為了獲得一種包括以高密度集成在半導(dǎo)體基片中的這些半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器件。而僅僅依靠由光刻技術(shù)決定的最小特征尺寸(F)的發(fā)展,來(lái)得到如此小型和高密度,是不可能取得一個(gè)令人滿意的結(jié)果的。例如,如果將注意力集中在半導(dǎo)體基片的表面上,則下層連接部位的最小線寬和最小間距就易于達(dá)到(F)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。