技術(shù)編號:6824337
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)一種集成電路的散熱方法與裝置,特別是,本發(fā)明是一種高散熱效率、低噪音及低功率耗損的集成電路的散熱方法與裝置,以使集成電路工作于最佳環(huán)境,以獲得長時間的穩(wěn)定效果,進而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性及可靠度。在集成電路生產(chǎn)技術(shù)的進步之下,晶片的體積逐漸縮小,但在工作頻率不斷提高的現(xiàn)況下,將使得集成電路的散熱問題成為系統(tǒng)穩(wěn)定的重要因素。因此,有效的處理集成電路的散熱問題,有助于提高電腦系統(tǒng)的可靠度。由于如DSP、ASIC等高工作頻率、高功能性的集成電路不斷的發(fā)展,...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。