技術(shù)編號：6825740
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種散熱裝置，尤指一種應(yīng)用在芯片組件表面的散熱裝置。隨著電子、信息業(yè)的飛速發(fā)展，所需使用的芯片大都有較高的運算速度，運算速度的提高，使芯片相對工作溫度亦大幅提高。此類高運算速度的芯片目前己普遍運用在各種電子設(shè)備中，如微機(jī)中的介面卡即設(shè)有此類芯片，又如微機(jī)存儲器(DRAM或DIMM)目前已研制開發(fā)至1GB以上的階段，工作溫度頗高，雖在微機(jī)外殼設(shè)有散熱風(fēng)扇，卻無法有效地針對此種芯片做散熱工作，即不足以符合該芯片的散熱需求。這樣芯片在工作溫度過高的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。