技術(shù)編號(hào):6828767
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及工件激光加工裝置的校準(zhǔn)方法和裝置。在微型加工領(lǐng)域中,例如在激光直接結(jié)構(gòu)化、激光鉆孔、激光熔化、激光焊接、激光標(biāo)記、激光切割中,激光加工的意義越來(lái)越重大。在激光鉆孔和電路元件結(jié)構(gòu)化(導(dǎo)電板和多芯片模塊)中,可以生產(chǎn)出結(jié)構(gòu)尺寸小于50微米的孔和導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。具有20微米導(dǎo)線軌結(jié)構(gòu)的樣品已經(jīng)得到了證明。在這種結(jié)構(gòu)件中,精度扮演著很重要的角色。目標(biāo)設(shè)定值小于10微米。在連續(xù)加工步驟如在預(yù)制注塑件或基板上鉆孔和結(jié)構(gòu)化時(shí),還要明顯減小誤差。因而,誤差在很大程度上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。