技術(shù)編號：6830298
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及薄膜上芯片(COF)中使用的載帶基板那樣的布線基板，特別涉及布線基板的導(dǎo)體布線上形成的突起電極的結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù) 作為一種使用了薄膜基材的封裝模塊，已知COF(Chip On Film)。圖14是表示COF一例的局部剖面圖。COF具有在柔軟的絕緣性的載帶基板20上搭載半導(dǎo)體元件21，通過密封樹脂22來保護(hù)的結(jié)構(gòu)，主要用作平板顯示器的驅(qū)動用驅(qū)動器。載帶基板20包含的主要的元件有絕緣性的薄膜基材23和在其表面上形成的導(dǎo)體布線24。根據(jù)需要，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。