技術編號：6830348
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及一種預先將引指進行封裝，而進一步可選擇性供應導線架封裝半成品或組裝有晶片的成品制造方法。背景技術 請參閱圖1所示，傳統(tǒng)的半導體封裝結構，是于半導體晶片10以熱固性塑膠或陶瓷材料的封包體20(Packagebody)構成絕緣密封，并以該半導體晶片10兩側的引指30(Leadframe)延伸出封包體20，以應用引指30的底面301作為與電路板焊接的部位，但是，此種封裝結構無法使成品體積縮小；因此又有一種僅于封包體底面外露引指的底面作為焊...
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