技術(shù)編號(hào)：6830942
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種具有電容元件的晶片結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種利用焊接方式安裝具有高電容量的電容元件于晶片上的結(jié)構(gòu)，以改善適于打線制程的晶片的電性效能。背景技術(shù) 現(xiàn)今集成電路元件發(fā)展的趨勢(shì)，無不朝向高積集度、高電性效能、高散熱效率等方向發(fā)展，因此各半導(dǎo)體廠及各電子封裝廠均不斷地開發(fā)出新型的晶片結(jié)構(gòu)及電子構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，以達(dá)到上述目的。在半導(dǎo)體構(gòu)裝技術(shù)上，大致可以分成三種方式來達(dá)成晶片與基板間的電性連接，包括打線導(dǎo)線連接、凸塊連接及貼帶自動(dòng)接合技術(shù)(Tape Aut...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。