技術(shù)編號(hào):6831623
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測(cè)試金屬層結(jié)構(gòu)應(yīng)力遷移的方法,特別涉及一種常溫狀態(tài)下對(duì)。背景技術(shù) 集成電路制造技術(shù)已邁入U(xiǎn)LSI(ultralarge-scale integration)的階段,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,元件的尺寸也不斷地縮小,而進(jìn)入深亞微米領(lǐng)域。當(dāng)集成電路的集成度增加時(shí),使得晶片的表面無(wú)法提供足夠的面積來(lái)制作所需的內(nèi)連線(Interconnects),因此為了配合元件縮小后所增加的內(nèi)連線,多層金屬導(dǎo)體連線的設(shè)計(jì)便成為超大型集成電路技術(shù)所必需采用的方式。目前用...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。