技術(shù)編號：6831820
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種射頻集成電路及其制造方法，特別是，涉及通過充分增加其上形成元件的半導(dǎo)體襯底和電感之間的距離，使寄生電容最小的射頻集成電路及其制造方法。背景技術(shù) 根據(jù)信息和通訊領(lǐng)域范例的變化，增加了不考慮時(shí)間和地點(diǎn)進(jìn)行通訊的需求。無線移動通訊領(lǐng)域已經(jīng)迅速地發(fā)展來滿足這樣的需求。由于無線通訊的發(fā)展，要求在射頻下工作的射頻資源、材料、器件和電路。這些射頻資源、材料、器件和電路被使用在射頻域中，因而被劃分為射頻元件和集成電路。射頻集成電路技術(shù)包括器件制造技術(shù)、電路設(shè)...
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