技術(shù)編號(hào)：6831830
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，特別涉及半導(dǎo)體制造工序等的開(kāi)發(fā)方法。背景技術(shù) 到目前為止，在開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體制品的制造工序時(shí)，主要使用將一連串的制造工序全都連接起來(lái)的全部工序(full process)來(lái)處理晶圓，之后再通過(guò)驗(yàn)證該處理結(jié)果的方法。但在該方法下，存在著工序開(kāi)發(fā)所需的時(shí)間過(guò)多的問(wèn)題。具體而言，由于工序數(shù)的增多，從全部工序開(kāi)始實(shí)施到驗(yàn)證結(jié)束大約需要兩到三個(gè)月的時(shí)間。而且，因通常驗(yàn)證一次不能完成，開(kāi)發(fā)全部工序所需的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng)。例如，即使部分地改變制造工序，也要為評(píng)價(jià)它...
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