技術(shù)編號(hào)：6833141
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種芯片電阻器的制程及結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于低阻值芯片電阻器的制程及其結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 芯片電阻器已廣泛使用在各種電子設(shè)備、儀器設(shè)備及通訊設(shè)備中。芯片電阻器大致分為厚膜芯片電阻器及薄膜芯片電阻器兩種型態(tài)，其中該厚膜芯片電阻器的電極及電阻層是通過印刷(Printing)或燒成(Baking)的技術(shù)予以制作，而薄膜芯片電阻器的電極及電阻層是藉由濺鍍(Sputtering)的技術(shù)予以制作。在典型的芯片電阻器制程中(參閱圖1所示)，其主要是在一基板1的下表面設(shè)有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。