技術(shù)編號：6833393
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，尤指一種可用不同的方式安裝于電路板且能夠調(diào)整其光線的出射方向的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 眾所周知，隨著科技的不斷創(chuàng)新，光電技術(shù)的研發(fā)也更加進步，使得光電組件的應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛，光電組件的安裝須具有彈性，才能滿足不同的電子設(shè)備所需的配置需求。請先參照圖11，為現(xiàn)有的發(fā)光芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光芯片1a、第一芯片座2a、第二芯片座3a和絕緣件5a。該發(fā)光芯片1a的底面和頂面分別設(shè)有第一電極11a和第二電極12a，該第一芯片...
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