技術(shù)編號：6833535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及具有功率晶體管等大功率功率元件的半導體裝置。背景技術(shù) 目前已制造出將半導體集成回路(IC)等芯片封裝的半導體裝置，并用于各種電子機器中。該半導體裝置被封裝成具有用于將半導體芯片主體的端子(pad，焊點)與外部的回路連接的外部端子。在該半導體芯片主體上設有多個連接用焊點，將這些焊點分別與外部端子連接。作為向外部端子連接的方法，雖然也利用過以往的管腳，但越來越多采用球形網(wǎng)格陣列(BGA)結(jié)構(gòu)的連接方法。采用該BGA結(jié)構(gòu)的連接方法，可實現(xiàn)與半導體芯片主...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。