技術編號：6833542
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及集成電路(ICS)。更具體地講，本發(fā)明涉及互連結構，包括用鑲嵌的方法制造的多層互連結構，其中通道接觸電阻/必須是低的。本發(fā)明敘述基于銅鑲嵌布線，制造改進了的互連結構的各種方法和裝備，這種互連結構具有減小了的通道接觸電阻，以及無論在IC操作時或IC器件的可靠應力下都具有穩(wěn)定的電阻。背景技術 一般講，半導體器件包括許多電路，這些電路形成一個制造在一硅單晶基片上的集成電路，通常要給定一個復雜的信號路徑網絡以把分布在基片表面上的電路元件連接起來。這...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。