技術(shù)編號：6833853
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體基板的溫度調(diào)節(jié)裝置，更詳細(xì)地是涉及具有用于對半導(dǎo)體基板進(jìn)行加熱和冷卻的傳熱板的溫度調(diào)節(jié)裝置。背景技術(shù) 在現(xiàn)有技術(shù)中，廣泛利用著用于將半導(dǎo)體基板加熱和冷卻到規(guī)定溫度的溫度調(diào)節(jié)裝置。這種溫度調(diào)節(jié)裝置，由載置半導(dǎo)體基板的傳熱性優(yōu)良的鋁或銅系的材料構(gòu)成的傳熱板和其里面組裝進(jìn)珀爾帖元件等的熱源部構(gòu)成(例如，參照特開2000-306984)。但是，近年來，為了廉價制造半導(dǎo)體，將切取半導(dǎo)體晶片的半導(dǎo)體基板的直徑盡可能做大，從一個半導(dǎo)體基板至少要切取多個半...
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