技術(shù)編號:6833876
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造技術(shù)。背景技術(shù) 關(guān)于合并在諸如移動電話、個人數(shù)字助理和移動個人計算機的小尺寸電子設(shè)備中的半導(dǎo)體器件,需要薄的組件、小型組件和多管腳組件。作為滿足這種需求的半導(dǎo)體器件,CSP(芯片尺寸封裝)型器件是公知的。已經(jīng)提出并商業(yè)化各種類型的CSP型半導(dǎo)體器件。它們中的一種是利用結(jié)合晶片處理工藝和封裝組裝工藝的晶片封裝技術(shù)制造的CSP型半導(dǎo)體器件(下文稱之為晶片級CSP型半導(dǎo)體器件)。比叫做芯片級CSP型半導(dǎo)體器件(通過一個接一個地封裝通過分割...
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