技術(shù)編號：6835355
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及多層陶瓷電容器，特別是涉及與小型大電容化相對應(yīng)的多層陶瓷電容器。背景技術(shù) 電子部件的一例即多層陶瓷電容器的制造方法為，在例如由規(guī)定的介電陶瓷組成物構(gòu)成的陶瓷生片上印刷規(guī)定圖形的內(nèi)部電極，將它們交替層疊多片成為一體，之后將得到的未處理晶片(green chip)同時燒結(jié)。由于多層陶瓷電容器的內(nèi)部電極層與陶瓷介電體通過燒結(jié)成為一體，因此，需要選擇不與陶瓷介電體反應(yīng)的材料。因此，作為構(gòu)成內(nèi)部電極層的材料，以前不得已只能使用鉑和鈀等高價的貴金屬。但是，近...
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