技術(shù)編號:6836029
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù) 圖4中描述了一種利用常規(guī)的半導(dǎo)體集成電路制備方法對后端部分進(jìn)行半導(dǎo)體加工處理的方法。在本例中,使用了一種獨(dú)有的布線掩模以及一種獨(dú)有的過孔成形(viahole-formation)掩模。圖4A~4D是用于說明半導(dǎo)體A類產(chǎn)品中開發(fā)產(chǎn)品A-a的俯視圖;圖4E~4H是用于說明與圖4A~4D相同的半導(dǎo)體A類產(chǎn)品中另一個開發(fā)產(chǎn)品A-b的俯視圖。圖4A是所述開發(fā)產(chǎn)品A-a的第n層上的金屬布線掩模Ma1。在該掩模Ma1上有用于進(jìn)行金屬布線的電路圖...
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