技術(shù)編號(hào)：6836030
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體構(gòu)裝的芯片埋入基板結(jié)構(gòu)及制法，特別是關(guān)于一種整合芯片與承載件的半導(dǎo)體構(gòu)裝結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù) 隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸向多功能、高性能的研發(fā)方向發(fā)展。為滿足半導(dǎo)體封裝件高集成度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的封裝要求，提供多個(gè)主、被動(dòng)元件及線路連接的電路板(Circuit board)也逐漸由單層板演變成多層板(Multi-layer board)，在有限的空間下，配合高密度的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。