技術(shù)編號：6836518
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種緩沖式散熱裝置(heat sink)，尤其是涉及一種同時使用液態(tài)和固態(tài)的高傳導(dǎo)物質(zhì)以進(jìn)行散熱的結(jié)構(gòu)。常用的散熱裝置，例如應(yīng)用于一電腦之中央處理單元(CPU)的散熱片，如附圖說明圖1所示，由于產(chǎn)業(yè)技術(shù)上的迅速發(fā)展，其發(fā)熱量將愈來愈高而尺寸卻會愈來愈小，為了將此密集熱量有效地散發(fā)到系統(tǒng)外環(huán)境，以維持元件在許可的溫度下工作，通常以具有較大面積的底座22的散熱片20附加在發(fā)熱電子元件10表面上，來增加其總體散熱面積以提高散熱效果。散熱的方式通常為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。