技術(shù)編號:6838908
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu),特別是涉及一種芯片置入式(chipembedded)封裝結(jié)構(gòu)(CHIP EMBEDDED PACKAGE STRUCTURE)。背景技術(shù)在日益發(fā)展的高度情報化社會的今日,為了強化電子組件的高速處理化、多功能化、積集化(integration)、小型輕量化及低價化等多方面的要求,于是芯片(晶片)封裝技術(shù)也跟著朝向微型化、高密度化發(fā)展?,F(xiàn)有習知的球格陣列(Ball Grid Array,BGA,數(shù)組)封裝技術(shù)經(jīng)常采用封裝基板(p...
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