技術(shù)編號：6839614
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種晶片封裝結(jié)構(gòu)，特別是形成球腳格狀陣列(Ball Grid Array，BGA)的封裝結(jié)構(gòu)，且可簡化封裝結(jié)構(gòu)，并縮短訊號傳輸距離。背景技術(shù)一般半導體晶片需透過封裝過程，用以保護該晶片，并同時裝設提供電氣連接的接腳。已知的封裝過程中，一種關(guān)于BGA封裝結(jié)構(gòu)，參考圖4所顯示，其主要是將一半導體晶片10以電氣連接一基層板20后，再以環(huán)氧樹酯封裝形成一封裝體30而構(gòu)成，其中，該晶片10具有數(shù)個電氣輸出入的電極101，透過金線202打線至晶片10底部...
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